1、 目的

規范在制品加工中手工插件、手工貼片、手工焊、浸焊的操作，保證產品質量。

2、 適用范圍

生產車間所有產品印制板手工插件、手工貼片、手工焊、浸焊等各工序施工區。3、 手工焊接使用的工具及要求

3.1 電烙鐵

3.1.1 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時接地線必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。

3.1.2 電烙鐵絕緣電阻應大于 10MΩ，電源線絕緣層不得有破損。

3.1.3 將萬用表打在電阻檔， 表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端， 接地電阻值穩定顯示值應小于 3Ω；否則接地不良。

3.1.4 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。

3.2 烙鐵支架

3.2.1 烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩定、 無下垂趨勢， 護圈能罩住烙鐵的全部發熱部位。

3.2.2 支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。

3.3 鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷。

3.4 防靜電手腕：檢測合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。

3.5 烙鐵不使用時上錫保護，工作時段長時間不用必須關閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。

4、手工焊接準備工作

4.1 保證焊接人員戴防靜電手腕，確認怛溫烙鐵接地。

4.2 檢查烙鐵發熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應掛上一層光亮的焊錫。

4.3 檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開啟烙鐵和調整烙鐵溫度都必須進行溫度測試。

4.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小于5V，否則不能使用。

5、操作步驟

5.1檢查待裝元器件的外觀， 浸錫及成形是否符合要求， 不符合要求不得裝配。

5.2檢查印制板是否有缺孔、缺印制線，可與設計圖對照，不符合要求不得裝焊，并及時提出。

5.3檢查完后，根據設計要求或實際情況，將不能浸焊的孔用阻焊膠帶貼在焊接面貼孔。

5.4單面印制板的插裝

5.4.1電阻、電感、二極管等應緊貼印制板安裝 （允許元件與印制板面有不大于1.5mm的間隙），如下圖：

5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形狀安裝，如下圖：

5.4.3不用成型的元器件，可以直接插裝。插裝高度一般情況按下述要求處理：

5.4.3.1圓片瓷介電容器，聚丙烯無感電容器等元器件的插裝，如下圖：

5.4.3.2晶體三極管、陶瓷濾波器等元件的插裝，如下圖：

5.4.3.3電解電容、滌綸電容、帶骨架電感線圈等元器件的插裝要求如下圖：

5.4.3.4電阻、電感等元器件，立式插裝，如下圖：

5.4.4其它元器件（例如集成電路、小變壓器、 電位器保險絲卡、管座、屏蔽罩、插針、焊柱等）均直接插裝到底，與印制板面的間隙不大于 1mm。

5.4.5插裝后各元器件標記應向上或向前， 或處于可直觀的位置， 字頭方向一致。

5.4.6按從左到右、從上到下、從小到大、從里到外、從低到高的順序插裝元器件，極性元器件按印制板標示方向插裝，易掉落元器件放在最后工位插裝。

5.5雙面印制板插裝

5.5.1焊接時必須保證所有元器件距印制板面具有明顯的間隙，一般約為 2～3mm。

5.5.2其余要求同單面印制板的插裝。

5.6印制板的焊接

5.6.1采用波峰焊或浸焊機群焊時，其焊接溫度應控制在 250±5℃。

5.6.2采用手工焊接時

5.6.2.1手工焊接時，一般每個焊點焊接時間控制在 3秒內。

5.6.2.2晶體管、瓷介電容器、集成電路焊接時間在 3秒左右，片狀元器件焊接時間為1.5～2秒，焊接溫度 260±10℃。

5.6.2.3手工焊接多引線的元器件時（如觸發器、運算放大器等），宜采用對角交叉焊接的方式。

5.6.2.4對于輕觸開關 （KAY ）和微動開關（DS型）應采用內熱式電烙鐵 （20W）焊接，焊接溫度小于 280℃，焊接時間不超過 3秒。

5.6.3貼焊印制板的焊接

5.6.3.1焊接時緊貼印制板的元器件，應嚴格執行設計文件，緊貼印制板焊接。

5.6.3.2帶扁引線的小型元器件焊接時，離印制板間隙≤ 0.5～1mm。

5.6.3.3帶扁引線的耗散功率元器件，焊接前應將元器件按印制板絲印框和焊盤位置裝配到散熱器上，確認裝配無誤后進行焊接。

5.6.3.4如設計文件有特殊要求時，應嚴格按設計文件要求進行焊接。

5.6.4焊接后焊點成形及缺陷如下圖 ;

5.6.5一次焊接不成功，須待焊點充分自然冷卻后方可改焊。
5.6.6電烙鐵須良好接地。
5.6.7剪去多余引線，引線留長參考下圖：

5.6.8消除焊錫渣和剪掉線頭，焊劑殘留過多，可用蘸有無水乙醇的刷子洗去。

5.6.9將元器件整形，使裝配后的元器件整齊美觀。

5.6.1在浸焊機使用群焊時，應注意不能群焊的元器件應采用手工焊。

6.操作要求

6.1元器件有引線容易相碰處要加套管外，其余原則上一律不套。

6.2直立裝配的電容、 晶體三極管和管型觸發器等安裝好后， 其高度一般不超過25mm,特殊情況按設計文件執行。

6.3對于有防靜電標志的元器件，在其裝配和焊接中應采取防靜電措施。

6.4溫度要求

6.4.1恒溫烙鐵溫度一般控制在 280~360℃之間，缺省設置為 330± 10 ℃ ，焊接時間小于3秒。

焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:

6.4.1.1SMD器件焊接時烙鐵頭溫度為： 260±10 ℃ 焊接時間：每個焊點 1~3 秒拆除元件時烙鐵頭溫度： 260~280℃

注： 根據CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴 。

6.4.1.1 DIP 器件焊接時烙鐵頭溫度為： 280±10 ℃ 焊接時間： 2~3秒

注： 當 焊接大功率（ TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點與大銅箔相連上上述溫度無法焊接時， 烙鐵溫度可升高至 360 ℃，當焊接感怕熱零件 （LED、CCD、傳感器等）溫度控制在 260 ~ 300℃ 。

7.貼片、鍍銀件、瓷件等器件的操作要求

7.1產品的貼片、 鍍銀件、瓷件等器件在入庫保存或收發周轉時，均應保持完好的包裝。收發料時注意不得損壞原包裝。

7.3貼片、鍍銀件裝配件若發現其表面顏色發黑或發黃應向有關部門反映并做相應處理。7.3貼片、鍍銀件不得與硫、銨化合物（如工作臺上的橡皮墊）靠近或接觸，橡膠導線走線時應避開鍍銀器件，不得在鋪有橡膠墊的工作臺上直接放置鍍銀器件，必須在其一上鋪一層棉墊，并保持工作臺的干凈衛生。

7.4裝配時，小型貼片、鍍銀件、瓷件可用鑷子夾持進行操作；較大件時可用平嘴鉗夾持，注意夾持力度不得損壞器件（如貼片掉帽、鍍銀件表面凹痕、瓷件掉粉等缺陷）；大型鍍銀件、瓷件不便用工具夾持時，必須用戴細紗手套后方可用手抓取，嚴禁不戴手套直接用手或身體其它部位直接接觸貼片、鍍銀件、瓷件。

7.5貼片器件的焊接必須做到放的平、 按的準、焊的快。貼片器件焊接后焊接成形及缺陷如下圖：

7.6操作不慎使貼片、瓷件玷污，若玷污輕微，經工藝、檢驗共同認可，方可用脫脂棉球，蘸少許無水乙醇（嚴禁使用工業酒精），用鑷子輕輕擦拭，鑷子尖不得碰觸器件表面。

8.檢驗

8.1焊點應光亮飽滿、 無漏焊、虛焊、氣泡、 拉尖、焊錫過多、焊錫量少、拖尾、橋接、偏焊、斷裂、堆瘤等現象。

8.2印制板銅箔不應翹曲或脫落。

8.3 其余按操作步驟和操作要求進行檢驗。